IT之家 12 月 18 日音讯，《日经亚洲》本日报谈称，台积电缱绻在 2026 年夏令梗概说三季度驱动在好意思子公司 TSMC Arizona 第二晶圆厂的半导体建筑导入责任。
从建筑导入到正经量产瞻望需要一年乃至更多的时辰。TSMC Arizona 第二晶圆厂有望在 2027 年驱动 3nm 制程的出产，早于此前缱绻的 2028 年，这也与台积电掌门东谈主魏哲家此前的表态相符。
另据台媒《工商时报》报谈，取舍 2nm 制程的 TSMC Arizona 第三晶圆厂的厂务工程将在本年前发包，具体施工将相接第二晶圆厂于 2026Q2 驱动。
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